लेझर क्लीनिंग यंत्रणा आणि पॅरामीटर्स कायद्यावर प्रभाव टाकतात

लेझर क्लीनिंग ही विविध सामग्रीची घन पृष्ठभाग आणि आकाराचे गलिच्छ कण आणि फिल्म लेयर काढून टाकण्याची एक प्रभावी पद्धत आहे. उच्च ब्राइटनेस आणि चांगल्या दिशात्मक सतत किंवा स्पंदित लेसरद्वारे, ऑप्टिकल फोकसिंग आणि स्पॉट शेपिंगद्वारे लेसर बीमचे विशिष्ट स्पॉट आकार आणि ऊर्जा वितरण तयार करण्यासाठी, दूषित सामग्रीच्या पृष्ठभागावर विकिरण करून, जोडलेले दूषित पदार्थ लेसर शोषून घेतात. ऊर्जा, कंपन, वितळणे, ज्वलन आणि अगदी गॅसिफिकेशन यांसारख्या जटिल भौतिक आणि रासायनिक प्रक्रियांची मालिका तयार करेल आणि शेवटी सामग्रीच्या पृष्ठभागापासून दूषित बनवेल, जरी लेझरची क्रिया साफ केलेल्या पृष्ठभागावर केली तरीही, बहुसंख्य परावर्तित होतात. बंद, सब्सट्रेटचे नुकसान होणार नाही, जेणेकरून साफसफाईचा प्रभाव प्राप्त होईल.खालील चित्र: थ्रेड पृष्ठभाग गंज काढणे आणि साफ करणे.

 

लेसर साफसफाईचे वर्गीकरण वेगवेगळ्या वर्गीकरण मानकांनुसार केले जाऊ शकते. जसे की थर पृष्ठभाग वर लेसर स्वच्छता प्रक्रिया नुसार द्रव चित्रपट सह संरक्षित आहे कोरड्या लेसर स्वच्छता आणि ओले लेसर स्वच्छता विभागली आहे. पूर्वीचे लेसर दूषित पृष्ठभागाचे थेट विकिरण आहे, नंतरचे लेसर साफसफाईच्या पृष्ठभागावरील ओलावा किंवा द्रव फिल्मवर लागू करणे आवश्यक आहे. उच्च कार्यक्षमता ओले लेसर साफसफाईची, पण लेसर ओले साफसफाईची द्रव चित्रपट मॅन्युअल लेप आवश्यक आहे, जे द्रव चित्रपट रचना आवश्यक आहे थर साहित्य स्वतः बदल निसर्ग बदलू शकत नाही. म्हणून, ड्राय लेसर क्लीनिंग तंत्रज्ञानाच्या सापेक्ष, ओले लेसर साफसफाईच्या अनुप्रयोगाच्या व्याप्तीवर काही मर्यादा आहेत. ड्राय लेसर क्लीनिंग ही सध्या सर्वात जास्त वापरली जाणारी लेसर क्लीनिंग पद्धत आहे, जी लेसर बीमचा वापर करून वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर थेट कण आणि पातळ फिल्म्स काढून टाकते.

लेसरDry Cझुकणे

लेसर ड्राय क्लीनिंगचे मूलभूत तत्त्व म्हणजे लेसर विकिरणाने कण आणि सामग्रीचा थर, शोषलेल्या प्रकाश ऊर्जेचे उष्णतेमध्ये तात्काळ रूपांतर, कण किंवा सब्सट्रेट किंवा दोन्ही तात्काळ थर्मल विस्तार, कण आणि सब्सट्रेट दरम्यान त्वरित प्रवेग निर्माण करणे, कण आणि सब्सट्रेट यांच्यातील शोषणावर मात करण्यासाठी प्रवेग द्वारे व्युत्पन्न होणारी शक्ती, जेणेकरून थर पृष्ठभागावरील कण.

लेसर ड्राय क्लीनिंगच्या विविध शोषण पद्धतींनुसार, लेसर ड्राय क्लीनिंग खालील दोन मुख्य प्रकारांमध्ये विभागली जाऊ शकते:

१.Fकिंवा वितळण्याचा बिंदू धूळ कणांच्या मूळ सामग्रीपेक्षा (किंवा लेसर शोषण दर फरक) जास्त आहे: कण शोषून घेतात लेसर विकिरण हे सब्सट्रेट (a) च्या शोषणापेक्षा अधिक मजबूत असते किंवा त्याउलट (b), नंतर कण लेसर प्रकाश शोषून घेतात ऊर्जेचे थर्मल एनर्जीमध्ये रूपांतर होते, ज्यामुळे कणांचा थर्मल विस्तार होतो, जरी थर्मल विस्ताराचे प्रमाण फारच कमी असते, परंतु थर्मल विस्तार फारच कमी कालावधीत असतो, त्यामुळे सब्सट्रेटवर प्रचंड तात्काळ प्रवेग होईल, तर कणांवर सब्सट्रेट प्रति-क्रिया, परस्पर शोषण शक्तीवर मात करण्यासाठी शक्ती, जेणेकरून सब्सट्रेटमधील कण, आकृती 1 मध्ये दर्शविल्याप्रमाणे योजनाबद्ध आकृतीचे तत्त्व.

 

2. घाणाच्या खालच्या उकळत्या बिंदूसाठी: पृष्ठभागावरील घाण थेट लेसर ऊर्जा शोषून घेते, त्वरित उच्च तापमान उकळणारे बाष्पीभवन, घाण काढून टाकण्यासाठी थेट बाष्पीभवन, आकृती 2 मध्ये दर्शविल्याप्रमाणे तत्त्व.

 

लेसरWet CझुकणेPतत्त्व

लेझर वेट क्लीनिंगला लेसर स्टीम क्लीनिंग असेही म्हणतात, कोरड्याच्या विरूद्ध, ओले साफसफाई ही काही मायक्रॉन जाडीची द्रव फिल्म किंवा मीडिया फिल्मच्या पातळ थराच्या उपस्थितीत साफसफाईच्या भागांच्या पृष्ठभागावर असते, लेसर इरॅडिएशनद्वारे लिक्विड फिल्म. द्रव चित्रपट तापमान त्वरित वाढते आणि गॅसिफिकेशन प्रतिक्रिया, गॅसिफिकेशन विस्फोट कण आणि थर दरम्यान शोषण शक्ती मात करण्यासाठी व्युत्पन्न करण्यासाठी फुगे मोठ्या प्रमाणात निर्माण. कणांनुसार, द्रव फिल्म आणि लेसर तरंगलांबी शोषण गुणांकावरील सब्सट्रेट भिन्न आहे, लेसर ओले स्वच्छता तीन प्रकारांमध्ये विभागली जाऊ शकते.

१.सब्सट्रेटद्वारे लेसर उर्जेचे मजबूत शोषण

 

सब्सट्रेट आणि लिक्विड फिल्मवर लेसर विकिरण, सब्सट्रेटद्वारे लेसरचे शोषण द्रव फिल्मपेक्षा खूप जास्त असते, म्हणून खाली दिलेल्या आकृतीमध्ये दर्शविल्याप्रमाणे, सब्सट्रेट आणि द्रव फिल्ममधील इंटरफेसमध्ये विस्फोटक बाष्पीभवन होते. सैद्धांतिकदृष्ट्या, नाडीचा कालावधी जितका कमी असेल, जंक्शनवर सुपरहीट निर्माण करणे तितके सोपे आहे, ज्यामुळे जास्त स्फोटक परिणाम होतो.

2. द्रव झिल्लीद्वारे लेसर उर्जेचे मजबूत शोषण

 

या साफसफाईचे तत्व असे आहे की द्रव फिल्म बहुतेक लेसर उर्जा शोषून घेते आणि द्रव फिल्मच्या पृष्ठभागावर स्फोटक बाष्पीभवन होते, खालील आकृतीमध्ये दर्शविल्याप्रमाणे. यावेळी, लेसर साफसफाईची कार्यक्षमता जेव्हा सब्सट्रेट शोषून घेते तेव्हा तितकी चांगली नसते, कारण यावेळी द्रव फिल्मच्या पृष्ठभागावर स्फोटाचा प्रभाव पडतो. सब्सट्रेट शोषण, फुगे आणि स्फोट हे सब्सट्रेट आणि लिक्विड फिल्मच्या छेदनबिंदूवर घडत असताना, स्फोटक प्रभावामुळे कणांना सब्सट्रेट पृष्ठभागापासून दूर ढकलणे सोपे होते, म्हणून, सब्सट्रेट शोषण साफसफाईचा प्रभाव अधिक चांगला असतो.

3.थर आणि द्रव पडदा दोन्ही संयुक्तपणे लेसर ऊर्जा शोषून घेतात

 

 

यावेळी, साफसफाईची कार्यक्षमता खूपच कमी असते, लेझरच्या विकिरणानंतर, लेसर उर्जेचा काही भाग शोषला जातो, ऊर्जा संपूर्ण द्रव फिल्ममध्ये पसरली जाते, फुगे तयार करण्यासाठी द्रव फिल्म उकळते, उर्वरित लेसर ऊर्जा आकृतीमध्ये दर्शविल्याप्रमाणे, द्रव फिल्म सब्सट्रेटद्वारे शोषली जाते. या पद्धतीमध्ये स्फोट होण्यापूर्वी उकळत्या फुगे तयार करण्यासाठी अधिक लेसर ऊर्जा लागते. त्यामुळे या पद्धतीची कार्यक्षमता खूपच कमी आहे.

सब्सट्रेट शोषण वापरून ओले लेसर क्लीनिंग, कारण लेसर ऊर्जा बहुतेक सब्सट्रेटद्वारे शोषली जाते, एक द्रव फिल्म तयार करेल आणि सब्सट्रेट जंक्शन ओव्हरहाटिंग, इंटरफेसवर बुडबुडे, ड्राय क्लीनिंगच्या तुलनेत, ओले म्हणजे जंक्शन बबल स्फोटाचा वापर लेसर साफसफाईच्या प्रभावामुळे, आपण द्रव फिल्ममध्ये रासायनिक पदार्थ आणि प्रदूषक कण रासायनिक अभिक्रियामध्ये विशिष्ट प्रमाणात जोडणे निवडू शकता कण आणि सब्सट्रेट कमी करण्यासाठी सामग्रीमधील शोषण शक्ती, लेसरचा उंबरठा कमी करण्यासाठी साफसफाई म्हणून, ओल्या साफसफाईमुळे काही प्रमाणात साफसफाईची कार्यक्षमता सुधारू शकते, परंतु त्याच वेळी काही अडचणी आहेत, द्रव फिल्मचा परिचय नवीन दूषित होऊ शकतो आणि द्रव फिल्मची जाडी नियंत्रित करणे कठीण आहे.

घटकAप्रभावित करतेQच्या वास्तविकताLaserCझुकणे

चा प्रभावLaserWसरासरी

लेसर क्लीनिंगचा आधार लेसर शोषण आहे, म्हणून, लेसर स्त्रोताच्या निवडीमध्ये, साफसफाईच्या वर्कपीसची प्रकाश शोषण वैशिष्ट्ये एकत्र करणे, लेसर प्रकाश स्रोत म्हणून योग्य तरंगलांबी लेसर निवडा. याव्यतिरिक्त, परदेशी शास्त्रज्ञांच्या प्रायोगिक संशोधनातून असे दिसून आले आहे की प्रदूषक कणांची समान वैशिष्ट्ये साफ करणे, तरंगलांबी जितकी कमी असेल, लेसरची साफसफाईची क्षमता अधिक मजबूत असेल, साफसफाईचा उंबरठा कमी असेल. हे पाहिले जाऊ शकते की, परिसराची भौतिक प्रकाश शोषण वैशिष्ट्ये पूर्ण करण्यासाठी, साफसफाईची प्रभावीता आणि कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी, साफसफाईचा प्रकाश स्रोत म्हणून लेसरची लहान तरंगलांबी निवडली पाहिजे.

    

चा प्रभावPदेणेDतीव्रता

लेसर क्लीनिंगमध्ये, लेसर पॉवर डेन्सिटीमध्ये वरच्या डॅमेज थ्रेशोल्ड आणि लोअर क्लीनिंग थ्रेशोल्ड असते. या श्रेणीमध्ये, लेसर साफसफाईची लेसर पॉवर घनता जितकी जास्त असेल तितकी साफसफाईची क्षमता जास्त असेल, साफसफाईचा प्रभाव अधिक स्पष्ट होईल. त्यामुळे केसमध्ये सब्सट्रेट सामग्रीचे नुकसान होऊ नये, लेसरची शक्ती घनता वाढविण्यासाठी शक्य तितक्या जास्त असावे.

   

 

चा प्रभावPulseWidth

द लेसर लेसर साफसफाईचा स्त्रोत सतत प्रकाश किंवा स्पंदित प्रकाश असू शकतो, स्पंदित लेसर खूप उच्च शिखर शक्ती प्रदान करू शकतो, त्यामुळे ते थ्रेशोल्ड आवश्यकता सहजपणे पूर्ण करू शकते. आणि असे आढळून आले की थर्मल इफेक्ट्समुळे सब्सट्रेटवरील साफसफाईच्या प्रक्रियेत, स्पंदित लेसर प्रभाव लहान आहे, क्षेत्राच्या थर्मल प्रभावामुळे होणारा सतत लेसर मोठा आहे.

   

 

दEचा परिणामSकॅनिंगSpeed आणिNची संख्याTआयएमएस

साहजिकच लेसर साफ करण्याच्या प्रक्रियेत, लेसर स्कॅनिंगचा वेग जितका वेगवान असेल तितक्या कमी वेळा, साफसफाईची कार्यक्षमता जास्त असेल, परंतु यामुळे साफसफाईचा परिणाम कमी होऊ शकतो. म्हणून, वास्तविक स्वच्छता अर्ज प्रक्रियेत, योग्य स्कॅनिंग गती आणि स्कॅनची संख्या निवडण्यासाठी स्वच्छता वर्कपीसची भौतिक वैशिष्ट्ये आणि प्रदूषण परिस्थिती यावर आधारित असावे. ओव्हरलॅप रेट स्कॅन करणे आणि याप्रमाणे साफसफाईच्या प्रभावावर देखील परिणाम होईल.

   

 

चा प्रभावAच्या माउंटDलक्ष केंद्रित करणे

लेसरच्या आधी लेसर साफ करणे मुख्यतः अभिसरणासाठी फोकसिंग लेन्सच्या विशिष्ट संयोजनाद्वारे आणि लेसर साफसफाईची वास्तविक प्रक्रिया, सामान्यतः डीफोकसिंगच्या बाबतीत, डीफोकसिंगचे प्रमाण जितके जास्त असेल, सामग्रीवर चमक जितकी मोठी असेल तितकी मोठी जागा. स्कॅनिंग क्षेत्र, उच्च कार्यक्षमता. आणि एकूण शक्ती निश्चित आहे, डीफोकसिंगचे प्रमाण जितके कमी असेल, लेसरची शक्ती घनता जितकी जास्त असेल तितकी साफसफाईची क्षमता अधिक मजबूत होईल.

   

 

सारांश

लेसर क्लीनिंगमध्ये कोणतेही रासायनिक सॉल्व्हेंट्स किंवा इतर उपभोग्य वस्तू वापरल्या जात नसल्यामुळे, ते पर्यावरणास अनुकूल, ऑपरेट करण्यास सुरक्षित आहे आणि त्याचे बरेच फायदे आहेत:

 

1. हिरवे आणि पर्यावरणास अनुकूल, कोणतीही रसायने आणि साफसफाईची उपाय न वापरता,

2. साफसफाईचा कचरा प्रामुख्याने घन पावडर, लहान आकाराचा, गोळा करणे आणि रीसायकल करणे सोपे आहे,

3. कचरा धुर साफ करणे आणि हाताळणे सोपे आहे, कमी आवाज, वैयक्तिक आरोग्यास हानी नाही,

4. गैर-संपर्क स्वच्छता, कोणतेही माध्यम अवशेष नाहीत, दुय्यम प्रदूषण नाही,

5. निवडक साफसफाई करता येते, सब्सट्रेट्सला कोणतेही नुकसान होत नाही,

6. कामाचा मध्यम वापर नाही, फक्त वीज वापरा, वापर आणि देखभालीची कमी किंमत,

7. Eऑटोमेशन साध्य करण्यासाठी, श्रम तीव्रता कमी करण्यासाठी asy,

8. धोकादायक किंवा धोकादायक वातावरणासाठी, पोहोचण्यास कठीण भाग किंवा पृष्ठभागांसाठी योग्य.

    

    

 

Maven Laser Automation Co., Ltd. ही लेझर वेल्डिंग मशीन, लेसर क्लीनिंग मशीन, लेसर मार्किंग मशीनची 14 वर्षे व्यावसायिक उत्पादक आहे. 2008 पासून, मॅवेन लेझरने प्रगत व्यवस्थापन, मजबूत संशोधन शक्ती आणि स्थिर जागतिकीकरण धोरणासह विविध प्रकारच्या लेसर खोदकाम/वेल्डिंग/मार्किंग/क्लीनिंग मशीनच्या विकासावर आणि उत्पादनावर लक्ष केंद्रित केले, मॅवेन लेझरने चीनमध्ये अधिक परिपूर्ण उत्पादन विक्री आणि सेवा प्रणाली स्थापित केली. जगभरात, लेझर उद्योगात जगातील ब्रँड बनवा.

शिवाय, आम्ही विक्रीनंतरच्या सेवेकडे जास्त लक्ष देतो, मावेन लेझर "विश्वासार्हता आणि सचोटी" चे पालन करेल, ग्राहकांना अधिक उत्कृष्ट उत्पादन आणि चांगली सेवा देण्यासाठी सर्वोत्तम प्रयत्न करेल, यासाठी चांगली सेवा आणि चांगली गुणवत्ता तितकीच महत्त्वाची आहे.

मावेन लेसर - विश्वसनीय व्यावसायिक लेसर उपकरणे पुरवठादार!

आमच्याशी सहकार्य करण्यासाठी आणि विजय मिळवण्यासाठी आपले स्वागत आहे.