लेझर साफसफाईची यंत्रणा आणि मापदंड नियमावर प्रभाव टाकतात

लेझर क्लीनिंग ही विविध पदार्थांच्या आणि आकारांच्या घन पृष्ठभागावरील घाणीचे कण आणि पातळ थर काढून टाकण्याची एक प्रभावी पद्धत आहे. उच्च तेजस्वीपणा आणि उत्तम दिशात्मकता असलेल्या सतत किंवा स्पंदित लेझरद्वारे, ऑप्टिकल फोकसिंग आणि स्पॉट शेपिंगच्या साहाय्याने लेझर बीमचा एक विशिष्ट आकार आणि ऊर्जा वितरण तयार केले जाते. हा लेझर बीम स्वच्छ करायच्या दूषित पदार्थाच्या पृष्ठभागावर टाकला जातो. पृष्ठभागावर चिकटलेले दूषित पदार्थ लेझर ऊर्जा शोषून घेतात, ज्यामुळे कंपन, वितळणे, ज्वलन आणि अगदी वायूकरण यांसारख्या अनेक जटिल भौतिक आणि रासायनिक प्रक्रिया घडतात. अखेरीस, पदार्थाच्या पृष्ठभागावरील दूषित पदार्थ लेझरच्या क्रियेमुळे परावर्तित होतात, ज्यामुळे मूळ पदार्थाला कोणतेही नुकसान होत नाही आणि स्वच्छतेचा परिणाम साधला जातो.पुढील चित्र: थ्रेडच्या पृष्ठभागावरील गंज काढणे आणि साफसफाई करणे.

१

 

लेझर क्लीनिंगचे वर्गीकरण वेगवेगळ्या वर्गीकरण मानकांनुसार केले जाऊ शकते. उदाहरणार्थ, सब्सट्रेटच्या पृष्ठभागावर द्रवरूप फिल्मने आच्छादित असलेल्या लेझर क्लीनिंग प्रक्रियेनुसार, याचे ड्राय लेझर क्लीनिंग आणि वेट लेझर क्लीनिंगमध्ये विभाजन केले जाते. पहिल्या प्रकारात, लेझर किरणांद्वारे दूषित पृष्ठभागावर थेट मारा केला जातो, तर दुसऱ्या प्रकारात लेझर क्लीनिंगसाठी पृष्ठभागावरील ओलावा किंवा द्रवरूप फिल्मचा वापर करणे आवश्यक असते. वेट लेझर क्लीनिंग उच्च कार्यक्षमतेचे असते, परंतु यामध्ये द्रवरूप फिल्मचा लेप हाताने लावावा लागतो, ज्यामुळे द्रवरूप फिल्मची रचना सब्सट्रेटच्या मूळ पदार्थाच्या स्वरूपात बदल घडवून आणू नये लागते. त्यामुळे, ड्राय लेझर क्लीनिंग तंत्रज्ञानाच्या तुलनेत, वेट लेझर क्लीनिंगच्या वापराच्या व्याप्तीवर काही मर्यादा आहेत. ड्राय लेझर क्लीनिंग ही सध्या सर्वात जास्त वापरली जाणारी लेझर क्लीनिंग पद्धत आहे, ज्यामध्ये कण आणि पातळ थर काढून टाकण्यासाठी लेझर बीमचा वापर करून वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर थेट मारा केला जातो.

लेझरDry Cझुकणे

लेझर ड्राय क्लीनिंगचे मूलभूत तत्त्व असे आहे की, लेझर किरणांद्वारे कण आणि पदार्थाच्या पृष्ठभागावर शोषलेल्या प्रकाश ऊर्जेचे उष्णतेमध्ये तात्काळ रूपांतर होते. यामुळे कण किंवा पृष्ठभाग किंवा दोन्हींचा तात्काळ औष्णिक विस्तार होतो, आणि कण व पृष्ठभाग यांच्यामध्ये तात्काळ प्रवेग निर्माण होतो. या प्रवेगामुळे निर्माण झालेले बल कण आणि पृष्ठभाग यांच्यातील अधिशोषणावर मात करते, ज्यामुळे कण पृष्ठभागापासून वेगळा होतो.

लेझर ड्राय क्लीनिंगच्या वेगवेगळ्या शोषण पद्धतींनुसार, लेझर ड्राय क्लीनिंगचे खालील दोन मुख्य प्रकारांमध्ये वर्गीकरण केले जाऊ शकते:

१.Fकिंवा धुळीच्या कणांचा वितळणांक मूळ पदार्थापेक्षा जास्त असतो (किंवा लेझर शोषण दरातील फरक): कण सब्सट्रेटच्या शोषणापेक्षा अधिक तीव्रतेने लेझर किरणोत्सर्ग शोषून घेतात (अ) किंवा याउलट (ब), तेव्हा कण लेझर प्रकाशाची ऊर्जा शोषून घेतात, जी औष्णिक ऊर्जेमध्ये रूपांतरित होते, ज्यामुळे कणांचे औष्णिक प्रसरण होते. जरी औष्णिक प्रसरणाचे प्रमाण खूप कमी असले, तरी ते अत्यंत कमी कालावधीत होते, त्यामुळे सब्सट्रेटवर प्रचंड तात्कालिक प्रवेग निर्माण होतो. त्याच वेळी, सब्सट्रेट कणांवर प्रतिकार करते, परस्पर शोषण शक्तीवर मात करण्यासाठी बल लावते, ज्यामुळे कण सब्सट्रेटपासून वेगळे होतात. या तत्त्वाचे योजनाबद्ध रेखाचित्र आकृती १ मध्ये दाखवले आहे..

 

२. कमी उत्कलन बिंदू असलेल्या घाणीसाठी: पृष्ठभागावरील घाण थेट लेझर ऊर्जा शोषून घेते, त्वरित उच्च तापमानाने उकळून बाष्पीभवन होते, थेट बाष्पीभवनाने घाण काढून टाकली जाते, याचे तत्त्व आकृती २ मध्ये दर्शविल्याप्रमाणे आहे.

२

 

लेझरWet CझुकणेPतत्त्व

लेझर वेट क्लीनिंगला लेझर स्टीम क्लीनिंग असेही म्हणतात. ड्राय क्लीनिंगच्या उलट, वेट क्लीनिंगमध्ये स्वच्छ करायच्या भागांच्या पृष्ठभागावर काही मायक्रॉन जाडीचा पातळ द्रव थर किंवा माध्यमाचा थर असतो. लेझर किरणांमुळे या द्रव थराचे तापमान झटपट वाढते आणि गॅसिफिकेशन प्रक्रियेसाठी मोठ्या संख्येने बुडबुडे तयार होतात. कण आणि सब्सट्रेट यांच्यातील अधिशोषण शक्तीवर मात करण्यासाठी होणाऱ्या आघातामुळे गॅसिफिकेशनचा स्फोट होतो. कण, द्रव थर आणि सब्सट्रेट यांच्यावरील लेझर तरंगलांबीच्या शोषण गुणांकातील फरकानुसार, लेझर वेट क्लीनिंगचे तीन प्रकारांमध्ये वर्गीकरण केले जाऊ शकते.

१.सब्सट्रेटद्वारे लेझर ऊर्जेचे तीव्र शोषण

 

सब्सट्रेट आणि द्रव फिल्मवर लेझरचा मारा केल्यावर, सब्सट्रेटद्वारे होणारे लेझरचे शोषण द्रव फिल्मच्या तुलनेत खूप जास्त असते, त्यामुळे खालील आकृतीत दाखवल्याप्रमाणे सब्सट्रेट आणि द्रव फिल्मच्या आंतरपृष्ठावर स्फोटक बाष्पीभवन होते. सैद्धांतिकदृष्ट्या, पल्सचा कालावधी जितका कमी असेल, तितके जंक्शनवर सुपरहीट निर्माण करणे सोपे होते, ज्यामुळे अधिक मोठा स्फोटक परिणाम होतो.

२. द्रवरूप पटलाद्वारे लेझर ऊर्जेचे तीव्र शोषण

 

या स्वच्छतेचे तत्त्व असे आहे की, द्रवरूप थर बहुतेक लेझर ऊर्जा शोषून घेतो आणि खालील आकृतीत दाखवल्याप्रमाणे, द्रवरूप थराच्या पृष्ठभागावर स्फोटक बाष्पीभवन होते. यावेळी, लेझर स्वच्छतेची कार्यक्षमता सब्सट्रेटद्वारे ऊर्जा शोषून घेण्याच्या प्रक्रियेइतकी चांगली नसते, कारण यावेळी द्रवरूप थराच्या पृष्ठभागावर स्फोटक आघात होतो. सब्सट्रेटद्वारे ऊर्जा शोषून घेण्याच्या प्रक्रियेत, सब्सट्रेट आणि द्रवरूप थराच्या छेदनबिंदूवर बुडबुडे आणि स्फोट होतात. या स्फोटक आघातामुळे कण सब्सट्रेटच्या पृष्ठभागापासून दूर ढकलले जाणे सोपे होते, त्यामुळे सब्सट्रेटद्वारे ऊर्जा शोषून घेण्याच्या प्रक्रियेचा स्वच्छता प्रभाव अधिक चांगला असतो.

३.सब्सट्रेट आणि द्रव पडदा दोन्ही एकत्रितपणे लेझर ऊर्जा शोषून घेतात.

 

 

यावेळी, स्वच्छतेची कार्यक्षमता खूप कमी असते. द्रवरूप थरावर लेझर किरणांचा मारा केल्यानंतर, लेझर ऊर्जेचा काही भाग शोषला जातो, ऊर्जा द्रवरूप थराच्या आत सर्वत्र पसरते, ज्यामुळे द्रवरूप थर उकळून बुडबुडे तयार होतात. उरलेली लेझर ऊर्जा द्रवरूप थरातून सब्सट्रेटद्वारे शोषली जाते, जसे आकृतीत दाखवले आहे. स्फोट होण्यापूर्वी उकळणारे बुडबुडे तयार करण्यासाठी या पद्धतीत अधिक लेझर ऊर्जेची आवश्यकता असते. त्यामुळे या पद्धतीची कार्यक्षमता खूप कमी आहे.

ओल्या लेझर क्लीनिंगमध्ये सब्सट्रेट शोषणाचा वापर केला जातो, कारण बहुतेक लेझर ऊर्जा सब्सट्रेटद्वारे शोषली जाते, ज्यामुळे एक द्रवरूप थर आणि सब्सट्रेट जंक्शनमध्ये अतिउष्णता निर्माण होऊन इंटरफेसवर बुडबुडे तयार होतात. कोरड्या क्लीनिंगच्या तुलनेत, ओल्या क्लीनिंगमध्ये लेझरच्या आघातामुळे जंक्शनवर तयार झालेल्या बुडबुड्यांच्या स्फोटाचा वापर केला जातो. तर, द्रवरूप थरात आणि प्रदूषक कणांमध्ये रासायनिक अभिक्रिया घडवून आणण्यासाठी, तसेच कण आणि सब्सट्रेट यांच्यातील शोषण शक्ती कमी करण्यासाठी, लेझर क्लीनिंगची मर्यादा कमी करण्याकरिता, द्रवरूप थरात ठराविक प्रमाणात रासायनिक पदार्थ मिसळण्याचा पर्याय निवडता येतो. त्यामुळे, ओल्या क्लीनिंगमुळे स्वच्छतेची कार्यक्षमता काही प्रमाणात सुधारू शकते, परंतु त्याच वेळी त्यात काही अडचणीही आहेत; द्रवरूप थराच्या प्रवेशामुळे नवीन प्रदूषण होऊ शकते आणि द्रवरूप थराची जाडी नियंत्रित करणे कठीण असते.

घटकAप्रभावित करणेQगुणवत्ताLअ‍ॅसरCझुकणे

३

परिणामLअ‍ॅसरWसरासरी लांबी

लेझर क्लीनिंगचा आधार लेझरचे शोषण आहे, म्हणून, लेझर स्रोताची निवड करताना, सर्वप्रथम स्वच्छ करायच्या वस्तूच्या प्रकाश शोषण वैशिष्ट्यांचा विचार करून, लेझर प्रकाश स्रोत म्हणून योग्य तरंगलांबीचा लेझर निवडला पाहिजे. याव्यतिरिक्त, परदेशी शास्त्रज्ञांच्या प्रायोगिक संशोधनातून असे दिसून आले आहे की, समान वैशिष्ट्यांचे प्रदूषक कण स्वच्छ करताना, तरंगलांबी जितकी कमी असेल, तितकी लेझरची स्वच्छता क्षमता अधिक असते आणि स्वच्छतेची मर्यादा तितकीच कमी होते. यावरून हे स्पष्ट होते की, वस्तूच्या प्रकाश शोषण वैशिष्ट्यांची अट पूर्ण करण्यासाठी आणि स्वच्छतेची परिणामकारकता व कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी, स्वच्छतेचा प्रकाश स्रोत म्हणून कमी तरंगलांबीचा लेझर निवडला पाहिजे.

    

परिणामPशक्तीDएन्सिटी

लेझर क्लीनिंगमध्ये, लेझर पॉवर डेन्सिटीची एक उच्च नुकसान मर्यादा आणि एक निम्न स्वच्छता मर्यादा असते. या मर्यादेत, लेझर क्लीनिंगची पॉवर डेन्सिटी जितकी जास्त असेल, तितकी स्वच्छता क्षमता जास्त असते आणि स्वच्छतेचा परिणाम अधिक स्पष्ट दिसतो. त्यामुळे, सब्सट्रेट मटेरियलला नुकसान पोहोचू नये यासाठी, लेझरची पॉवर डेन्सिटी शक्य तितकी जास्त वाढवली पाहिजे.

   

 

परिणामPअल्सWआयडी

 लेझर लेझर क्लीनिंगचा स्रोत सतत प्रकाश किंवा स्पंदित प्रकाश असू शकतो. स्पंदित लेझर खूप उच्च शिखर शक्ती प्रदान करू शकतो, त्यामुळे तो आवश्यक किमान गरजा सहजपणे पूर्ण करू शकतो. तसेच असे आढळून आले आहे की, साफसफाईच्या प्रक्रियेत सब्सट्रेटवर उष्णतेमुळे होणारे परिणाम स्पंदित लेझरमुळे कमी असतात, तर सतत लेझरमुळे उष्णतेचा प्रभाव जास्त असतो.

   

 

EपरिणामSकॅनिंगSलघवी केली आणिNसंख्याTवेळा

साहजिकच, लेझर क्लीनिंगच्या प्रक्रियेत, लेझर स्कॅनिंगचा वेग जितका जास्त असेल, तितक्या कमी वेळा स्कॅनिंग केल्यास स्वच्छतेची कार्यक्षमता जास्त असते, परंतु यामुळे स्वच्छतेच्या परिणामात घट होऊ शकते. म्हणून, प्रत्यक्ष स्वच्छता प्रक्रियेत, स्वच्छ करायच्या वर्कपीसची भौतिक वैशिष्ट्ये आणि प्रदूषणाची परिस्थिती यांवर आधारित योग्य स्कॅनिंग वेग आणि स्कॅनची संख्या निवडली पाहिजे. स्कॅनिंग ओव्हरलॅपचा दर इत्यादी घटक देखील स्वच्छतेच्या परिणामावर परिणाम करतात.

   

 

चा परिणामAमाउंट ऑफDईफोकसिंग

लेझर क्लीनिंगच्या आधी, लेझर बहुतेकदा अभिसरणासाठी (कन्व्हर्जन्ससाठी) फोकसिंग लेन्सच्या विशिष्ट संयोजनाद्वारे कार्य करते, आणि लेझर क्लीनिंगच्या प्रत्यक्ष प्रक्रियेत, सामान्यतः डिफोकसिंग केले जाते. डिफोकसिंगचे प्रमाण जितके जास्त असेल, तितका पदार्थावर पडणारा प्रकाशबिंदू (स्पॉट) मोठा होतो, स्कॅनिंग क्षेत्र मोठे होते आणि कार्यक्षमता अधिक वाढते. तसेच, एकूण शक्तीच्या बाबतीत, डिफोकसिंगचे प्रमाण जितके कमी असेल, लेझरची शक्ती घनता (पॉवर डेन्सिटी) जितकी जास्त असेल, तितकी साफसफाईची क्षमता अधिक मजबूत असते.

   

 

सारांश

लेझर क्लीनिंगमध्ये कोणत्याही रासायनिक द्रावकांचा किंवा इतर उपभोग्य वस्तूंचा वापर होत नसल्यामुळे, ती पर्यावरणस्नेही, चालवायला सुरक्षित आहे आणि तिचे अनेक फायदे आहेत:

 

१. हरित आणि पर्यावरणपूरक, कोणत्याही रसायनांचा आणि स्वच्छता द्रावणांचा वापर न करता,

२. साफसफाईचा कचरा प्रामुख्याने घन पावडरच्या स्वरूपात असतो, तो लहान आकाराचा असून गोळा करणे आणि पुनर्वापर करणे सोपे असते.,

३. साफसफाईचा धूर शोषायला व हाताळायला सोपा, कमी आवाजाचा आणि वैयक्तिक आरोग्यासाठी हानिकारक नाही.,

४. स्पर्शविरहित स्वच्छता, माध्यमाचे अवशेष नाहीत, दुय्यम प्रदूषण नाही.,

५. निवडक स्वच्छता साधता येते, मूळ पृष्ठभागाला कोणतेही नुकसान होत नाही.,

६. कार्यरत माध्यमाचा वापर नाही, फक्त वीज वापरली जाते, वापर आणि देखभालीचा खर्च कमी.,

7. Eस्वयंचलन साध्य करणे सोपे, श्रमाचा भार कमी करा,

8. पोहोचण्यास कठीण असलेल्या जागा किंवा पृष्ठभागांसाठी, तसेच धोकादायक किंवा असुरक्षित वातावरणासाठी उपयुक्त.

    

    

 

मेव्हेन लेझर ऑटोमेशन कंपनी लिमिटेड ही गेल्या १४ वर्षांपासून लेझर वेल्डिंग मशीन, लेझर क्लीनिंग मशीन आणि लेझर मार्किंग मशीनची एक व्यावसायिक उत्पादक आहे. २००८ पासून, मेव्हेन लेझरने प्रगत व्यवस्थापन, मजबूत संशोधन क्षमता आणि स्थिर जागतिकीकरण धोरणाच्या जोरावर विविध प्रकारच्या लेझर एनग्रेव्हिंग/वेल्डिंग/मार्किंग/क्लीनिंग मशीनच्या विकास आणि उत्पादनावर लक्ष केंद्रित केले आहे. यामुळे मेव्हेन लेझरने चीनमध्ये आणि जगभरात अधिक परिपूर्ण उत्पादन विक्री आणि सेवा प्रणाली स्थापित केली आहे, ज्यामुळे ती लेझर उद्योगातील एक जागतिक ब्रँड बनली आहे.

याव्यतिरिक्त, आम्ही विक्रीनंतरच्या सेवेवर खूप लक्ष देतो. चांगली सेवा आणि चांगला दर्जा हे मेव्हन लेझरसाठी तितकेच महत्त्वाचे आहे. आम्ही "विश्वसनीयता आणि सचोटी" या तत्त्वाचे पालन करून, ग्राहकांना अधिक उत्कृष्ट उत्पादन आणि उत्तम सेवा देण्यासाठी सर्वतोपरी प्रयत्न करू.

मेव्हेन लेझर - विश्वसनीय व्यावसायिक लेझर उपकरण पुरवठादार!

आमच्यासोबत सहकार्य करून उभयपक्षी फायदा साधण्यासाठी आपले स्वागत आहे..

 


पोस्ट करण्याची वेळ: मे-०५-२०२३