अलिकडच्या वर्षांत, लेसर क्लीनिंग हे औद्योगिक उत्पादन क्षेत्रातील संशोधनाचे हॉटस्पॉट बनले आहे, संशोधनामध्ये प्रक्रिया, सिद्धांत, उपकरणे आणि अनुप्रयोग समाविष्ट आहेत.औद्योगिक ऍप्लिकेशन्समध्ये, लेझर क्लिनिंग टेक्नॉलॉजी मोठ्या प्रमाणात विविध सब्सट्रेट पृष्ठभाग, स्टील, अॅल्युमिनियम, टायटॅनियम, काच आणि संमिश्र साहित्य इत्यादींसह साफसफाईच्या वस्तू, एरोस्पेस, एव्हिएशन, शिपिंग, हाय-स्पीड अशा ऍप्लिकेशन उद्योगांना विश्वासार्हपणे साफ करण्यास सक्षम आहे. रेल्वे, ऑटोमोटिव्ह, मोल्ड, अणुऊर्जा आणि सागरी आणि इतर फील्ड.
लेझर क्लिनिंग टेक्नॉलॉजी, 1960 च्या दशकापूर्वीचे, चांगले साफसफाईचे परिणाम, अनुप्रयोगांची विस्तृत श्रेणी, उच्च अचूकता, गैर-संपर्क आणि प्रवेशयोग्यतेचे फायदे आहेत.औद्योगिक उत्पादनात, उत्पादन आणि देखभाल आणि इतर क्षेत्रांमध्ये मोठ्या प्रमाणात अनुप्रयोगाच्या शक्यता आहेत, पारंपारिक साफसफाईच्या पद्धती अंशतः किंवा पूर्णपणे बदलणे अपेक्षित आहे आणि 21 व्या शतकातील सर्वात आशाजनक ग्रीन क्लीनिंग तंत्रज्ञान बनले आहे.
लेझर साफसफाईची पद्धत
लेझर साफसफाईची प्रक्रिया खूप गुंतागुंतीची आहे, ज्यामध्ये विविध प्रकारच्या सामग्री काढून टाकण्याच्या यंत्रणेचा समावेश आहे, लेसर साफसफाईच्या पद्धतीसाठी, साफसफाईची प्रक्रिया एकाच वेळी विविध यंत्रणा अस्तित्वात असू शकते, जी मुख्यतः लेसर आणि सामग्रीमधील परस्परसंवादाला कारणीभूत आहे, यासह सामग्रीच्या पृष्ठभागाचे पृथक्करण, विघटन, आयनीकरण, ऱ्हास, वितळणे, ज्वलन, बाष्पीभवन, कंपन, थुंकणे, विस्तार, संकोचन, स्फोट, सोलणे, शेडिंग आणि इतर भौतिक आणि रासायनिक बदल.प्रक्रिया
सध्या, ठराविक लेसर साफसफाईच्या पद्धती प्रामुख्याने तीन आहेत: लेसर अॅब्लेशन क्लीनिंग, लिक्विड फिल्म-असिस्टेड लेसर क्लीनिंग आणि लेसर शॉक वेव्ह क्लीनिंग पद्धती.
लेझर पृथक्करण स्वच्छता पद्धत
थर्मल विस्तार, बाष्पीभवन, पृथक्करण आणि फेज स्फोट ही मुख्य पद्धतशीर यंत्रणा आहेत.थराच्या पृष्ठभागावरून काढून टाकल्या जाणार्‍या सामग्रीवर लेसर थेट कार्य करते आणि सभोवतालची परिस्थिती हवा, दुर्मिळ वायू किंवा व्हॅक्यूम असू शकते.विविध प्रकारचे कोटिंग्स, पेंट्स, कण किंवा घाण काढून टाकण्यासाठी ऑपरेटिंग परिस्थिती सोपी आणि मोठ्या प्रमाणावर वापरली जाते.खालील आकृती लेसर ऍब्लेशन क्लीनिंग पद्धतीसाठी प्रक्रिया आकृती दर्शवते.
जेव्हा सामग्रीच्या पृष्ठभागावर लेसर विकिरण होते, तेव्हा थर आणि साफसफाईची सामग्री प्रथम थर्मल विस्तार असते.स्वच्छता सामग्रीसह लेझर परस्परसंवादाच्या वेळेत वाढ झाल्यास, जर तापमान साफसफाईच्या सामग्रीच्या पोकळ्या निर्माण होण्याच्या उंबरठ्यापेक्षा कमी असेल तर, साफसफाईची सामग्री केवळ भौतिक बदल प्रक्रिया, स्वच्छता सामग्री आणि थर थर्मल विस्तार गुणांक यांच्यातील फरक इंटरफेसवर दबाव आणतो. , साफसफाईची सामग्री बकलिंग, सब्सट्रेटच्या पृष्ठभागावरून फाटणे, क्रॅक करणे, यांत्रिक फ्रॅक्चर, कंपन क्रशिंग इ., साफसफाईची सामग्री जेटद्वारे काढली जाते किंवा सब्सट्रेटच्या पृष्ठभागावरून काढून टाकली जाते.
जर तापमान साफसफाईच्या सामग्रीच्या गॅसिफिकेशन थ्रेशोल्ड तापमानापेक्षा जास्त असेल, तर दोन परिस्थिती असतील: 1) साफसफाईच्या सामग्रीचा पृथक्करण थ्रेशोल्ड सब्सट्रेटपेक्षा कमी आहे;2) साफसफाईच्या सामग्रीचा पृथक्करण थ्रेशोल्ड सब्सट्रेटपेक्षा जास्त आहे.
साफसफाईची ही दोन प्रकरणे म्हणजे वितळणे, पोकळ्या निर्माण होणे आणि पृथक्करण करणे आणि इतर भौतिक-रासायनिक बदल, साफसफाईची यंत्रणा थर्मल इफेक्ट्स व्यतिरिक्त अधिक क्लिष्ट आहे, परंतु त्यात आण्विक बंध तुटणे, स्वच्छता सामग्रीचे विघटन किंवा ऱ्हास, फेज दरम्यान साफसफाईची सामग्री आणि थर समाविष्ट असू शकतात. स्फोट, साफसफाईची सामग्री गॅसिफिकेशन तात्काळ आयनीकरण, प्लाझमाची निर्मिती.
(१)लिक्विड फिल्म असिस्टेड लेसर क्लीनिंग
मेथड मेकॅनिझममध्ये प्रामुख्याने लिक्विड फिल्म उकळते बाष्पीभवन आणि कंपन इ. असते. लेसर ऍब्लेशन क्लीनिंग प्रक्रियेत प्रभाव दाबाची कमतरता भरून काढण्यासाठी योग्य लेसर तरंगलांबी निवडण्याची गरज वापरणे, काढून टाकण्यासाठी वापरले जाऊ शकते. साफसफाईची वस्तू काढून टाकणे अधिक कठीण आहे.
खालील आकृतीत दर्शविल्याप्रमाणे, द्रव फिल्म (पाणी, इथेनॉल किंवा इतर द्रव) साफसफाईच्या वस्तूच्या पृष्ठभागावर आधीपासून झाकलेले असते आणि नंतर ते विकिरण करण्यासाठी लेसर वापरतात.लिक्विड फिल्म लेसर ऊर्जा शोषून घेते परिणामी द्रव माध्यमाचा जोरदार स्फोट होतो, उकळत्या द्रव उच्च-वेगवान हालचालीचा स्फोट, पृष्ठभाग साफसफाईच्या सामग्रीमध्ये ऊर्जा हस्तांतरण, उच्च क्षणिक स्फोटक शक्ती साफसफाईचे हेतू साध्य करण्यासाठी पृष्ठभागाची घाण काढून टाकण्यासाठी पुरेसे आहे.
लिक्विड फिल्म-असिस्टेड लेसर क्लीनिंग पद्धतीचे दोन तोटे आहेत.
त्रासदायक प्रक्रिया आणि प्रक्रिया नियंत्रित करणे कठीण.
लिक्विड फिल्मच्या वापरामुळे, साफ केल्यानंतर सब्सट्रेट पृष्ठभागाची रासायनिक रचना बदलणे आणि नवीन पदार्थ तयार करणे सोपे आहे.
(१)लेझर शॉक वेव्ह प्रकार स्वच्छता पद्धत
प्रक्रियेचा दृष्टीकोन आणि यंत्रणा पहिल्या दोनपेक्षा खूप वेगळी आहे, यंत्रणा प्रामुख्याने शॉक वेव्ह फोर्स काढणे आहे, साफसफाईची वस्तू प्रामुख्याने कण आहेत, मुख्यतः कण (सब-मायक्रॉन किंवा नॅनोस्केल) काढण्यासाठी.हवेचे आयनीकरण करण्याची क्षमता सुनिश्चित करण्यासाठी, परंतु प्रभाव शक्तीच्या कणांवर होणारी क्रिया पुरेशी मोठी आहे याची खात्री करण्यासाठी लेसर आणि सब्सट्रेट दरम्यान योग्य अंतर राखण्यासाठी दोन्ही प्रक्रिया आवश्यकता अत्यंत कठोर आहेत.
लेसर शॉक वेव्ह स्वच्छता प्रक्रिया योजनाबद्ध आकृती खाली दर्शविली आहे, लेसर थर पृष्ठभाग शॉट दिशा समांतर, आणि थर संपर्कात येत नाही.लेसर आउटपुट जवळील कणामध्ये लेसर फोकस समायोजित करण्यासाठी वर्कपीस किंवा लेसर हेड हलवा, हवेच्या आयनीकरण घटनेचा केंद्रबिंदू होईल, परिणामी शॉक वेव्ह, शॉक वेव्ह्स गोलाकार विस्ताराच्या वेगाने वाढतात आणि संपर्कापर्यंत विस्तारित होतात. कणांसह.जेव्हा कणावरील शॉक वेव्हच्या ट्रान्सव्हर्स घटकाचा क्षण रेखांशाच्या घटकाच्या क्षणापेक्षा आणि कण आसंजन बलापेक्षा मोठा असतो, तेव्हा कण रोलिंगद्वारे काढला जाईल.
लेसर स्वच्छता तंत्रज्ञान
लेसर साफसफाईची यंत्रणा मुख्यत्वे लेसर ऊर्जा शोषल्यानंतर वस्तूच्या पृष्ठभागावर आधारित असते, किंवा बाष्पीभवन आणि अस्थिरीकरण, किंवा पृष्ठभागावरील कणांच्या शोषणावर मात करण्यासाठी तात्काळ थर्मल विस्तार, ज्यामुळे वस्तू पृष्ठभागावरुन, आणि नंतर प्राप्त होते. साफसफाईचा उद्देश.
ढोबळपणे सारांशित: 1. लेसर वाष्प विघटन, 2. लेसर स्ट्रिपिंग, 3. घाण कणांचे थर्मल विस्तार, 4. थर पृष्ठभाग कंपन आणि कण कंपन चार पैलू
पारंपारिक साफसफाईच्या प्रक्रियेच्या तुलनेत, लेसर स्वच्छता तंत्रज्ञानामध्ये खालील वैशिष्ट्ये आहेत.
1. ही एक "कोरडी" साफसफाई आहे, कोणतेही साफसफाईचे द्रावण किंवा इतर रासायनिक उपाय नाहीत आणि स्वच्छता रासायनिक साफसफाईच्या प्रक्रियेपेक्षा जास्त आहे.
2. घाण काढून टाकण्याची व्याप्ती आणि लागू सब्सट्रेट श्रेणी खूप विस्तृत आहे, आणि
3. लेसर प्रक्रिया पॅरामीटर्सच्या नियमनद्वारे, दूषित पदार्थांच्या प्रभावी काढण्याच्या आधारावर सब्सट्रेटच्या पृष्ठभागास नुकसान होऊ शकत नाही, पृष्ठभाग नवीन म्हणून चांगले आहे.
4. लेसर साफ करणे सहज स्वयंचलित ऑपरेशन असू शकते.
5. लेझर निर्जंतुकीकरण उपकरणे दीर्घकाळ, कमी ऑपरेटिंग खर्चासाठी वापरली जाऊ शकतात.
6. लेझर क्लिनिंग तंत्रज्ञान हे आहे: हिरवे: साफसफाईची प्रक्रिया, कचरा काढून टाकणे एक घन पावडर आहे, लहान आकाराचे, साठवण्यास सोपे आहे, मुळात पर्यावरण प्रदूषित करणार नाही.
1980 च्या दशकात, सिलिकॉन वेफर मास्क दूषित कणांच्या पृष्ठभागावरील सेमीकंडक्टर उद्योगाच्या जलद विकासाने स्वच्छता तंत्रज्ञानाच्या उच्च आवश्यकता पुढे रेटल्या, मुख्य मुद्दा म्हणजे सूक्ष्म-कणांच्या दूषिततेवर मात करणे आणि उत्कृष्ट शोषण शक्ती दरम्यान सब्सट्रेट. , पारंपारिक रासायनिक स्वच्छता, यांत्रिक साफसफाई, प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) साफसफाईच्या पद्धती मागणी पूर्ण करू शकत नाहीत आणि लेसर स्वच्छता अशा प्रदूषण समस्या सोडवू शकते, संबंधित संशोधन आणि अनुप्रयोग वेगाने विकसित केले गेले आहेत.
1987 मध्ये, लेसर साफसफाईवर पेटंट अर्जाचा पहिला देखावा.1990 च्या दशकात, झापका ने मास्कच्या पृष्ठभागावरील सूक्ष्म-कण काढून टाकण्यासाठी सेमीकंडक्टर उत्पादन प्रक्रियेत लेझर क्लिनिंग तंत्रज्ञान यशस्वीरित्या लागू केले, औद्योगिक क्षेत्रात लेसर क्लिनिंग तंत्रज्ञानाचा प्रारंभिक वापर लक्षात घेऊन.1995, संशोधकांनी 2 kW TEA-CO2 लेसरचा वापर करून विमानाच्या फ्यूजलेज पेंट काढण्याची यशस्वीरित्या साफसफाई केली.
21 व्या शतकात प्रवेश केल्यानंतर, अल्ट्रा-शॉर्ट पल्स लेझरच्या उच्च-गती विकासासह, देशी आणि परदेशी संशोधन आणि लेसर क्लिनिंग तंत्रज्ञानाचा वापर हळूहळू वाढला आहे, धातूच्या सामग्रीच्या पृष्ठभागावर लक्ष केंद्रित केले आहे, वैशिष्ट्यपूर्ण परदेशी ऍप्लिकेशन्स म्हणजे एअरक्राफ्ट फ्यूजलेज पेंट काढणे, साचा. वेल्डिंगपूर्वी पृष्ठभागाचे डीग्रेझिंग, इंजिन अंतर्गत कार्बन काढून टाकणे आणि सांध्याची पृष्ठभाग साफ करणे.यूएस एडिसन वेल्डिंग इन्स्टिट्यूट FG16 वॉरप्लेनची लेसर क्लीनिंग, जेव्हा 1 किलोवॅटची लेसर पॉवर, 2.36 सेमी 3 प्रति मिनिट साफसफाईची मात्रा.
हे उल्लेखनीय आहे की प्रगत संमिश्र भागांचे लेसर पेंट काढण्याचे संशोधन आणि अनुप्रयोग देखील एक प्रमुख हॉट स्पॉट आहे.यूएस नेव्ही HG53, HG56 हेलिकॉप्टर प्रोपेलर ब्लेड आणि F16 फायटर जेटची सपाट शेपूट आणि इतर संमिश्र पृष्ठभागांवर लेझर पेंट काढण्याचे ऍप्लिकेशन्स साकारले गेले आहेत, तर विमानाच्या ऍप्लिकेशन्समध्ये चीनचे संमिश्र साहित्य उशीराने आले आहे, त्यामुळे असे संशोधन मुळात रिक्त आहे.
याशिवाय, सांध्याची ताकद सुधारण्यासाठी ग्लूइंग करण्यापूर्वी सांध्याच्या CFRP संमिश्र पृष्ठभागावर उपचार करण्यासाठी लेसर क्लीनिंग तंत्रज्ञानाचा वापर हा देखील सध्याच्या संशोधनाच्या फोकसपैकी एक आहे.हलक्या वजनाच्या अॅल्युमिनियम अलॉय डोअर फ्रेम ऑक्साईड फिल्मची पृष्ठभाग साफ करण्यासाठी फायबर लेसर क्लिनिंग उपकरणे प्रदान करण्यासाठी लेझर कंपनीला ऑडी टीटी कार उत्पादन लाइनशी जुळवून घ्या.Rolls G Royce UK ने टायटॅनियम एरो-इंजिन घटकांच्या पृष्ठभागावरील ऑक्साईड फिल्म साफ करण्यासाठी लेसर क्लीनिंगचा वापर केला.
लेझर क्लीनिंग टेक्नॉलॉजी गेल्या दोन वर्षांत झपाट्याने विकसित झाली आहे, मग ते लेझर क्लीनिंग प्रक्रियेचे मापदंड आणि साफसफाईची यंत्रणा असो, क्लीनिंग ऑब्जेक्ट संशोधन असो किंवा संशोधनाचा वापर या सर्व गोष्टींमध्ये मोठी प्रगती झाली आहे.लेझर क्लीनिंग तंत्रज्ञान अनेक सैद्धांतिक संशोधनानंतर, त्याच्या संशोधनाचा फोकस संशोधनाच्या अनुप्रयोगाकडे आणि आशादायक परिणामांच्या अनुप्रयोगाकडे सतत पक्षपाती असतो.भविष्यात, सांस्कृतिक अवशेष आणि कलाकृतींच्या संरक्षणासाठी लेझर क्लिनिंग तंत्रज्ञानाचा अधिक प्रमाणात वापर केला जाईल आणि त्याची बाजारपेठ खूप विस्तृत आहे.विज्ञान आणि तंत्रज्ञानाच्या विकासासह, उद्योगात लेझर क्लिनिंग तंत्रज्ञानाचा वापर एक वास्तविकता बनत आहे आणि अनुप्रयोगाची व्याप्ती अधिकाधिक विस्तृत होत आहे.
मावेन लेझर ऑटोमेशन कंपनी 14 वर्षांपासून लेझर उद्योगावर लक्ष केंद्रित करते, आम्ही लेसर मार्किंगमध्ये माहिर आहोत, आमच्याकडे मशीन कॅबिनेट लेझर क्लिनिंग मशीन, ट्रॉली केस लेझर क्लिनिंग मशीन, बॅकपॅक लेझर क्लिनिंग मशीन आणि थ्री इन वन लेसर क्लिनिंग मशीन आहे, याशिवाय, आमच्याकडे देखील आहे. लेझर वेल्डिंग मशीन, लेसर कटिंग मशीन आणि लेसर मार्किंग खोदकाम मशीन, जर तुम्हाला आमच्या मशीनमध्ये स्वारस्य असेल, तर तुम्ही आमचे अनुसरण करू शकता आणि आमच्याशी मोकळ्या मनाने संपर्क साधू शकता.
पोस्ट वेळ: नोव्हेंबर-14-2022
