ग्लास प्लास्टिक यूव्ही लेसर मार्किंग मशीन

1.मॅन्युअल कॉलम (पर्यायी इलेक्ट्रिक): उत्कृष्ट मार्किंग परिणामांसाठी फोकस प्राप्त करण्यासाठी लेसर हेड किंवा ऑसिलेटरची उंची वाढवण्यासाठी आणि कमी करण्यासाठी वापरला जातो.

2.लेझर स्रोत (Raycus/MAX/JPT पर्यायी): हे UV लेसर स्प्लिट मार्किंग मशीनचे मुख्य घटक आहे.

3.गॅल्व्होहेड: ऑसीलेटिंग मिरर स्कॅनिंग मार्किंग हेड प्रामुख्याने XY स्कॅनिंग मिरर, फील्ड मिरर, ऑसीलेटिंग मिरर आणि कॉम्प्युटर-नियंत्रित मार्किंग सॉफ्टवेअरने बनलेले आहे. वेगवेगळ्या लेसर तरंगलांबीनुसार, संबंधित ऑप्टिकल घटक निवडले जातात. संबंधित पर्यायांमध्ये लेझर बीम विस्तारक, लेसर इ.

4.F-theta Len: वस्तुनिष्ठ लेन्सच्या फोकल प्लेनजवळ कार्यरत असलेल्या लेन्सला फील्ड लेन्स म्हणतात. ते या नावानेही ओळखले जातात: एफ थीटा फील्ड लेन्स, एफ-थेटा फील्ड लेन्स, लेसर स्कॅनिंग फोकसिंग लेन्स, फ्लॅट फील्ड फोकसिंग लेन्स. हे ऑप्टिकल सिस्टमची ऑप्टिकल वैशिष्ट्ये न बदलता इमेजिंग बीमची स्थिती बदलणे आहे. फील्ड मिरर बहुतेकदा 1064nm, 10.6 मायक्रॉन, 532nm आणि 355nm वर ऑप्टिकल सिस्टममध्ये वापरले जातात.