प्लास्टिक आणि काचेसाठी पोर्टेबल यूव्ही लेझर मार्किंग आणि कोरीवकाम मशीन
उच्च अचूकता, उच्च वेग, स्थिर कामगिरी
उत्तम प्राप्ती आणि उच्च अचूकता
लोगो, नमुना, मजकूर लेझर कोरीवकाम
जेड, काच, सिरॅमिक्स, पोर्सिलेन, प्लास्टिक, सिलिकॉन, धातू आणि इतर उत्पादनांवर लेझर कोरीवकाम
कॉम्पॅक्ट बेंच-टॉप
३ वॅट यूव्ही लेझर मार्किंग मशीन
दीर्घकालीन कार्यरत स्थिरता, २४/७ औद्योगिक वापर
उंची ६६८ मिमी
रुंदी ३२० मिमी
लांबी ५४९ मिमी
प्रवास ४०० मिमी
| उत्पादनाचे नाव | प्लास्टिक काचेसाठी यूव्ही लेझर मार्किंग मशीन |
| लेझर पॉवर | ३ वॅट ५ वॅट १० वॅट |
| लेझर तरंगलांबी | ३५५ एनएम |
| वारंवारता श्रेणी | ४० किलोहर्ट्झ-३०० किलोहर्ट्झ |
| बीम गुणवत्ता (M2) | M2≤१.२ |
| बीमचा व्यास | ०.८±०.१ मिमी |
| सरासरी शक्ती स्थिरता | आरएमएस≤३%@२४ तास |
| सरासरी वीज वापर | <२५० वॅट |
| लेझर मार्किंग क्षेत्र | ५०*५० मिमी/११०*११० मिमी/१५०*१५० मिमी |
| लेझर मार्किंग गती | २०००-१५००० मिमी/सेकंद |
| थंड करण्याची पद्धत | हवा थंड करणे/पाणी थंड करणे |
| पॉवर इनपुट | <१००० वॅट |
| व्होल्टेज आवश्यकता | ९०V-२४०V ५०/६०HZ |
| संवाद इंटरफेस | यूएसबी |
| आयुर्मान | १००००० तास |
| पर्यायी उपकरण | लेझर संरक्षक चष्मा, टी-स्लॉट, रोटरी डिव्हाइस, जॅक |
| समर्थित ग्राफिक फॉरमॅट | एआय, पीएलटी, डीएक्सएफ, डीडब्ल्यूजी |
| नियंत्रण सॉफ्टवेअर | जेसीझेड एझकॅड |
| वजन (किलो) | ४० किलो |
| कॉन्फिगरेशन | बेंच-टॉप |
| लेझर उपकरणाचे आयुष्यमान | १००००० तास |
| ऑपरेशनची पद्धत | सतत तरंग |
कॉम्पॅक्ट बेंच-टॉप
३ वॅट यूव्ही लेझर मार्किंग मशीन
दीर्घकालीन कार्यरत स्थिरता, २४/७ औद्योगिक वापर
उंची ६६८ मिमी
रुंदी ३२० मिमी
लांबी ५४९ मिमी
प्रवास ४०० मिमी
मेव्हनलेझरने ३५५nm अल्ट्राव्हायोलेट लेझर वापरून UV लेझर मार्किंग मशीन विकसित केले आहे. इन्फ्रारेड लेझरच्या तुलनेत, हे मशीन थर्ड-ऑर्डर इंट्राकॅव्हिटी फ्रिक्वेन्सी डबलिंग तंत्रज्ञान वापरते. ३५५ UV चा केंद्रित स्पॉट खूप लहान असतो. मार्किंगचा परिणाम म्हणजे कमी तरंगलांबीच्या लेझरद्वारे पदार्थाच्या रेणूंच्या साखळीत थेट व्यत्यय आणणे, ज्यामुळे पदार्थाचे यांत्रिक विरूपण आणि उष्णतेमुळे होणारे विरूपण (हा एक कोल्ड लाईट आहे) मोठ्या प्रमाणात कमी होते. हे मशीन प्रामुख्याने अति-सूक्ष्म मार्किंग आणि कोरीव कामासाठी वापरले जाते. हे विशेषतः अन्न, औषधनिर्माण पॅकेजिंग साहित्याचे मार्किंग, सूक्ष्म-छिद्र पाडणे, काचेच्या साहित्याचे हाय-स्पीड विभाजन आणि सिलिकॉन वेफर्सचे क्लिष्ट ग्राफिक्स कटिंग यांसारख्या उद्योगांसाठी योग्य आहे. आमची कंपनी आंतरराष्ट्रीय प्रगत तंत्रज्ञान वापरते. UV लेझर उच्च-शक्तीच्या मल्टी-मोड लेझर डायोडद्वारे पंप केला जातो, ज्यामुळे लेझर तयार होतो आणि नंतर UV लेझर बीम अनेक पटींनी वाढवला जातो. त्यानंतर, हाय-स्पीड स्कॅनिंग मिररच्या संगणकीय नियंत्रणाद्वारे लेझर बीमचा ऑप्टिकल मार्ग बदलून स्वयंचलित मार्किंग साध्य केले जाते.


















