काच प्लास्टिक यूव्ही लेझर मार्किंग मशीन

१. मॅन्युअल कॉलम (पर्यायी इलेक्ट्रिक): सर्वोत्तम मार्किंग परिणामांसाठी फोकस साधण्याकरिता लेझर हेड किंवा ऑसिलेटरची उंची वाढवण्यासाठी आणि कमी करण्यासाठी वापरला जातो.

२. लेझर सोर्स (रेकस/मॅक्स/जेपीटी वैकल्पिक): हा यूव्ही लेझर स्प्लिट मार्किंग मशीनचा मुख्य घटक आहे.

३. गॅल्व्होहेड: ऑसिलेटिंग मिरर स्कॅनिंग मार्किंग हेड हे प्रामुख्याने XY स्कॅनिंग मिरर, फील्ड मिरर, ऑसिलेटिंग मिरर आणि संगणक-नियंत्रित मार्किंग सॉफ्टवेअर यांनी बनलेले असते. वेगवेगळ्या लेझर तरंगलांबीनुसार, संबंधित ऑप्टिकल घटकांची निवड केली जाते. संबंधित पर्यायांमध्ये लेझर बीम एक्सपांडर, लेझर इत्यादींचा समावेश होतो.

४. एफ-थीटा लेन्स: ऑब्जेक्टिव्ह लेन्सच्या फोकल प्लेनजवळ कार्य करणाऱ्या लेन्सला फील्ड लेन्स म्हणतात. त्यांना एफ-थीटा फील्ड लेन्स, लेझर स्कॅनिंग फोकसिंग लेन्स, फ्लॅट फील्ड फोकसिंग लेन्स या नावांनीही ओळखले जाते. ऑप्टिकल सिस्टीमची ऑप्टिकल वैशिष्ट्ये न बदलता इमेजिंग बीमची स्थिती बदलण्यासाठी याचा उपयोग होतो. फील्ड मिरर्सचा वापर अनेकदा ऑप्टिकल सिस्टीममध्ये १०६४nm, १०.६ मायक्रॉन, ५३२nm आणि ३५५nm वर केला जातो.